研發願景 (R&D VISION)
VOT 的研發核心在於「對微觀世界的極致掌控」。我們不滿足於傳統配方調製，而是深入高分子鏈結與奈米級填料的物理本質。
透過獨家「三重鎖矽技術 (TRIPLE-LOCK)」與「微觀結構重組工程」，我們在分子層級主動設計材料的流變與導熱路徑，成功打破「高導熱必高硬度」的物理鐵律。我們致力於將實驗室的極限科技轉化為穩定的量產工藝，無論是精密光學、惡劣工況或高功率模組，都能享有「分子級」的長效熱管理保障。
研發技術
研發平台與能力地圖
(R&D PLATFORM & CAPABILITY MAP)
1. 材料設計（MATERIAL DESIGN）
• 源頭鎖矽科技： 精準控制樹脂分子量，實現 D3~D20 極低析出。
• 極致導熱配方： 多模粒徑混配技術，突破高填充下的柔軟度極限。
• 介面改性工程： 優化填料與樹脂鍵結，大幅降低介面熱阻。
• 光學級潔淨度： 防止揮發物汙染鏡頭或造成電路接觸不良。
• 微觀結構優化： 確保熱流通道均勻，提升批次間的一致性。
→ 目標：打造具備高導熱、高可靠度、長期零爆發的材料基礎。
2. 製程開發（PROCESS DEVELOPMENT）
• 低溫高剪混煉： 避免材料預固化，確保配方性能 100% 釋放。
• 精準熟化控制： 鎖定高分子鏈結構，提升材料抗老化能力。
• 超薄壓延工藝： 實現低 BLT，滿足緊湊空間散熱。
• 彈性量產製程： 支援從捲材到異形裁切的客製化交付。
• 全型態工藝： 涵蓋 PAD、GEL、PCM 與吸波材料的完整產線。
→ 目標：確保不同材料形態皆能兼具高一致性、穩定性與量產性能。
3. 測試與驗證（TESTING & VALIDATION）
• 國際標準熱測： 採用 ASTM D5470 標準，數據真實不虛標。
• 流變行為分析： 預測材料在應力下的變形與填縫能力。
• 壽命預判測試： 模擬長期冷熱循環，杜絕 PUMP-OUT 與乾裂。
• 車規級驗證： 針對嚴苛工況與戶外應用進行環境耐受性評估。
• 1000HR+ 信賴性： 通過雙 85 (85℃/85%RH) 長期老化測試。
→ 目標：以國際測試標準驗證材料性能與長期可靠度。
4. 客戶整合（CUSTOMER INTEGRATION）
• 協同設計 (JDM)： 從 ID 階段介入，提供最佳熱路徑建議。
• 公差分析優化： 計算最佳壓縮量，平衡散熱效能與機構應力。
• 快速樣品服務： 24-48 小時內響應工程樣品需求。
• ODM 配方開發： 針對特殊黏度、硬度或吸波需求進行客製。
• 系統級模擬： 預先評估整機散熱表現，減少開模後修改風險。
→ 目標：協助客戶更快、更準確地完成設計導入 (DESIGN-IN)。
科技基礎（TECHNOLOGY FOUNDATION）
A. 純淨矽膠設計（ZERO-VOLATILE SILICONE DESIGN)
• 全系列材料符合 D3~D20 未檢出。
• 獨家聚合技術： 從分子鏈源頭阻斷矽氧烷揮發路徑。
• 零污染承諾： 適用於光學鏡頭、精密接點與封閉式模組。
• 有效避免矽氧烷遷移造成的霧化與接觸失效問題。
→ 超越一般「低揮發產品」，VOT 是真正的「零揮發純淨材料」。
科技基礎（TECHNOLOGY FOUNDATION）
B. 微觀結構工程（MICRO-STRUCTURE ENGINEERING）
• 高填充混配： 突破傳統限制，實現 14W/M•K 以上高導熱與低硬度並存。
• 微觀排列設計：降低熱阻並提升導熱通道效率。
• 抗垂流設計： 阻隔揮發路徑，徹底解決 PUMP-OUT 與 DRY-OUT 失效模式。
• 廣域環境適用： 專為高頻傳輸、高算力晶片與高功率電力模組設計。
研發及檢測設備
(EQUIPMENT)
「数据是品质的基石。VOT建构全方位热学实验室，从导热系数的精准量测 (ASTM D5470、ISO22007-2)，到微观成分分析 (GC-MS/FTIR)，再到严苛的环境耐受性测试 (RELIABILITY TEST)，我们不只验证『出厂时的性能』，更致力于确保材料在长期使用下的稳定性，为您的品牌信誉建立坚实防线。」
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導熱係數分析儀
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導熱係數分析儀
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有害物質分析儀
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氣相層析分析儀
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矢量網路分析儀
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DSC差示掃描量熱儀
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激光粒徑分析儀
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肖式硬度分析儀
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高倍光學顯微鏡
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流體粘度分析儀
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點膠測試儀
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介電常數分析儀
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體積電阻分析儀
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壓縮曲線分析儀
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高分子硫化分析儀
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UL94耐燃測試
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密度分析儀
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投影分析儀
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耐高電壓分析儀
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刮刀塗佈打樣機
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擊穿電壓分析儀
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高溫老化試驗機
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高溫高濕試驗機
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冷熱衝擊試驗機
研發及特性測試
(R&D AND FEATURE TESTING)
| 測試類別 (TEST CATEGORY) | 測試項目 (TEST ITEM) | 標準依據/測試方法 (TEST METHOD) |
|---|---|---|
|
熱性能測試
(THERMAL PERFORMANCE TEST)
|
導熱阻抗值 (THERMAL IMPEDANCE) | ASTM D5470 |
| 導熱係數 (THERMAL CONDUCTIVITY) | ISO22007-2 OR ASTM D5470 | |
| 熱膨脹係數 (COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION, CTE) | ASTM E228 | |
| 玻璃轉移溫度 (GLASS TRANSITION TEMPERATURE, TG) | ASTM D3418 | |
| 比熱容 (SPECIFIC HEAT CAPACITY, C) | ASTM E1269 | |
|
物性測試
(PHYSICAL PERFORMANCE TEST)
|
比重 (SPECIFIC GRAVITY) | ASTM D792 |
| 邵氏硬度 (SHORE AND ASKER C HARDNESS) | ASTM D2240 / JIS K 7312 | |
| 壓縮性 (COMPRESSIBILITY DEFORMATION) | ASTM D695 | |
| 總質量損失 (TOTAL MASS LOSS, TML) | BY VOT | |
| 低分子矽氧烷 (LOW MOLECULAR SILOXANE) | 氣相層析分析儀 (GAS CHROMATOGRAPHY) | |
| 黏度 (VISCOSITY) | ISO 3219 | |
| EMI減衰能力 (EMI ATTENUATION) | ASTM D4935 | |
| 耐燃等級 (UL FLAMMABILITY CLASS) | UL94 | |
|
電性測試
(ELECTRICAL PERFORMANCE TEST)
|
擊穿電壓 (DIELECTRIC BREAKDOWN) | ASTM D149 |
| 表面與體積電阻 (SURFACE AND VOLUME RESISTIVITY) | ASTM D257 | |
| 介電常數與損耗因子 (DIELECTRIC CONSTANT AND FACTOR) | ASTM D150 | |
|
可靠度測試
(RELIABILITY TEST)
|
高溫高濕 (TEMPERATURE WITH HUMIDITY) | JESD22-A110-B |
| 冷熱衝擊 (THERMAL SHOCK) | JESD22-A104-C | |
| 高溫 (HIGH TEMPERATURE) | JESD22-A103 | |
|
其他測試
(OTHER TEST)
|
熱重分析 (TGA) | 熱重分析儀 (TGA) |
| 材料熱穩定性與組成分析 (THERMAL STABILITY AND COMPOSITION ANALYSIS) |
熱示差掃描分析儀 (DSC) |
可靠度測試
(RELIABILITY TESTING)
| 測試項目 (CODE) | 測試條件 (CONDITION) | 測試方法 (METHOD) |
|---|---|---|
|
常溫測試 (CONTROL SAMPLE) |
"TEMP.(°C) 25 ±2°C TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
THERMAL RESISTANCE - ASTM D5470 THERMAL RESISTANCE - ASTM E1461 THERMAL CONDUCTIVITY - ISO 22007-2 |
|
熱高溫測試 (HIGH TEMPERATURE) |
"TEMP.(°C) 125 ±2°C TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
|
|
高溫高濕測試 (TEMPERATURE WITH HUMIDITY) |
"TEMP.(°C) 85 ±2°C / 85 ±2% RH TIME(HR): 250, 500, 750, 1000" |
|
|
冷熱衝擊測試 (THERMAL SHOCK) |
"TEMP.(°C) -40 ~ 120°C CYCLE: 250, 500, 750, 1000 EVERY CYCLE : 40MINS" |